Ultrasnelle laser kin tapast wurde op it snijen, boarjen en trenchjen fan optyske materialen omfetsje benammen transparante en bros anorganyske materialen lykas beskermjende glêzen covers, optyske kristal covers, saffier linzen, kamera filters, en optyske crystal prisma.It hat lytse chipping, gjin taper, hege effisjinsje en hege oerflak finish.Wy kinne soargje foar in folsleine set fan Bessel beam lange fokale djipte laser cutting heads.There koe ek berikke materiaal oerflak inket, PVD removal, en multifokale, lange fokale ûnsichtbere cut fan transparant materiaal.
Skaaimerken:
(1) Precision polishing, Wavefront flater < λ/10
(2) Hege transmittânsje:>99.5%
(3) Hege skea drompel:> 2000GW / cm ^ 2
Produkt foardielen:
(1) Dikte fan cuttable glês is 0.1mm-6.0mm
(2) Bessel Center rjochte op spotgrutte 2um-5um (oanpaste ûntwerp)
(3) Cutting rûchheid: < 2um
(4) Snijnaadbreedte: < 2um
(4) Cutting gebiet hat lege termyske effekt, lytse chipping en oerflak kwaliteit berikt de golflingte nivo
Spesifikaasjes:
| Model | Max yngong Pupil (mm) | Min wurk Ofstân (mm) | Fokus grutte (μm) | Max Cutting Dikte (mm) | Coating |
| BSC-OL-1064nm-1.01M | 20 | 14 | 1.4 | 1 | AR/AR@1030-1090nm |
| BSC-OL-1064nm-3.0M | 20 | 14 | 1.8 | 3 | AR/AR@1030-1090nm |
| BSC-OL-1064nm-6.0M | 20 | 14 | 2.0 | 6 | AR/AR@1030-1090nm |
Oanfraach:
Glass Cover Cutting / Photovoltaic paniel Cutting
CARMANHAAS Laser koe biede ultrasnelle laser cutting holle en Bessel laser beam foarmjen cutting technology yn de laser cutting ferwurkjen oplossing foar anorganyske bros optyske materialen lykas glêzen cover platen.De laser foarmet in bepaalde djipte fan ynterne burstgebiet binnen it transparante materiaal.De stress yn it burstgebiet diffús nei de boppeste en legere oerflakken fan it transparante materiaal, en dan wurdt it materiaal skieden troch meganyske of CO2-laser.
Foar 3C-yndustry koe CARMANHAAS jo ek biede , Objektive lens, Zoom Beam Expander en Mirror.Foar mear details, nim dan gerêst kontakt mei ús op.
Post tiid: Jul-11-2022